·2125型四合一封装,高密度、高功效
·F、B介质每一回路的容量可达1uF
·内部镍电极，高性能、高可靠
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·电子设备
·通信设备(移动电话、PHS及无绳电话等)
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| 多层陶瓷电容排 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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特点 ·2125型四合一封装,高密度、高功效 ·F、B介质每一回路的容量可达1uF ·内部镍电极，高性能、高可靠 |
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用途
·电子设备 ·通信设备(移动电话、PHS及无绳电话等) |
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